Conductive paste and laminated ceramic electronic component

WO2006112096 Art A1 26. Oktober 2006

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006112096
Aktenzeichen: EP06711805
Anmeldetag: 17. Januar 2006
Veröffentlichung: 26. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L41/083H01B1/22H01G4/12H01G4/30H01L41/187H01L41/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von