Epoxy resin composition, hardening product thereof, semiconductor sealing material, novel epoxy resin, novel polyhydroxy compound and process for producing the same
WO2006112438
Art A1
26. Oktober 2006
Anmelder: Dainippon Ink and Chemicals, Incorporated 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006112438
- Aktenzeichen
- EP06731973
- Anmeldetag
- 17. April 2006
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/20C08G59/62C08G61/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dainippon Ink and Chemicals, Incorporated
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dainippon Ink and Chemicals
Dainippon Ink and Chemicals war ein japanischer Chemiekonzern, der 2008 in DIC Corporation umbenannt wurde und Druckfarben, Klebstoffe sowie Kunststoffe herstellte. Das Portfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2007, vor der Umbenennung.
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