Fiber-resin composite material, multilayer body, printed wiring board, amd method for manufacturing printed wiring board

WO2006112474 Art A2 26. Oktober 2006

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006112474
Aktenzeichen: EP06745442
Anmeldetag: 19. April 2006
Veröffentlichung: 26. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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