Flat Plate-Type Heat Pipe
WO2006112586
Art A1
26. Oktober 2006
Anmelder: Electronics and Telecommunications Research Institute 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006112586
- Aktenzeichen
- EP06700124
- Anmeldetag
- 10. Januar 2006
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28D15/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Electronics and Telecommunications Research Institute
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
ETRI (Electronics and Telecommunications Research Institute)
Südkoreanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Daejeon. Forscht in Telekommunikation, Halbleitertechnik, künstlicher Intelligenz, Rundfunktechnik und Informations- und Kommunikationstechnologien.
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