Wafer separation technique for the fabrication of free-standing (al, in, ga)n wafers

WO2006113442 Art A2 26. Oktober 2006

Anmelder: The Regents of the University of California, Japan Science and Technology Agency 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006113442
Aktenzeichen: EP06750191
Anmeldetag: 13. April 2006
Veröffentlichung: 26. Oktober 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/28H01L21/44H01L21/4763

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: The Regents of the University of California
Japan Science and Technology Agency
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

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🇯🇵 Japan Science and Technology Agency

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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