High-Speed Transmission Board
WO2006113702
Art A1
26. Oktober 2006
Anmelder: Molex Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006113702
- Aktenzeichen
- EP06750553
- Anmeldetag
- 17. April 2006
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B7/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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