Resin composition and semiconductor device using the same

WO2006115124 Art A1 2. November 2006

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006115124
Aktenzeichen: EP06745415
Anmeldetag: 18. April 2006
Veröffentlichung: 2. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08L83/04C08L79/08H01L23/29H01L23/31H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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