Mold clamping device, injection molding machine, and injection molding method
WO2006115141
Art A1
2. November 2006
Anmelder: HONDA MOTOR CO., LTD., Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006115141
- Aktenzeichen
- EP06732093
- Anmeldetag
- 19. April 2006
- Veröffentlichung
- 2. November 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/64B22D17/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HONDA MOTOR CO., LTD.
Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Honda
Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.
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