Adhesive sheet with base used for flexible printed circuit board, method for producing same, multilayer flexible printed circuit board, and rigid-flex printed circuit board
Anmelder: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD., Nisshinbo Industries, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006115146
- Aktenzeichen
- EP06745459
- Anmeldetag
- 19. April 2006
- Veröffentlichung
- 2. November 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/04B32B5/02B32B27/34B32B27/38C09J11/06C09J163/00C09J179/08H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
Nisshinbo Industries, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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Nisshinbo Industries ist ein japanischer Mischkonzern mit Geschäftsfeldern in Textilien, Bremsen, Elektronik und Chemie mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Maschinenelementetechnik sowie Kunststofftechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2009 ab.
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