Circuit member, circuit member manufacturing method, semiconductor device and multilayer structure on circuit member surface

WO2006115267 Art A1 2. November 2006

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006115267
Aktenzeichen: EP06745699
Anmeldetag: 26. April 2006
Veröffentlichung: 2. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von