Technique for testing interconnections between electronic components

WO2006115779 Art A1 2. November 2006

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006115779
Aktenzeichen: EP06749851
Anmeldetag: 10. April 2006
Veröffentlichung: 2. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/3185

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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