System and method for enhancing wafer chip scale packages
WO2006116283
Art A2
2. November 2006
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006116283
- Aktenzeichen
- EP06751215
- Anmeldetag
- 24. April 2006
- Veröffentlichung
- 2. November 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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