Method of passivating chemical mechanical polishing compositions for copper film planarization processes

WO2006116770 Art A2 2. November 2006

Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006116770
Aktenzeichen: EP06758882
Anmeldetag: 28. April 2006
Veröffentlichung: 2. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/4763H01L21/44H01L21/302H01L21/461

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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