Semiconductor device, data read out method and semiconductor device manufacturing method

WO2006117853 Art A1 9. November 2006

Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006117853
Aktenzeichen: EP05736575
Anmeldetag: 27. April 2005
Veröffentlichung: 9. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/10H01L21/82

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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