Silicon nitride substrate, process for producing the same, and silicon nitride wiring board and semiconductor module using the same
WO2006118003
Art A1
9. November 2006
Anmelder: Hitachi Metals, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006118003
- Aktenzeichen
- EP06731872
- Anmeldetag
- 14. April 2006
- Veröffentlichung
- 9. November 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/593H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Metals, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Proterial
Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.
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Vertreten von
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