Insulating circuit board and power module substrate

WO2006118031 Art A1 9. November 2006

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI, SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006118031
Aktenzeichen: EP06732095
Anmeldetag: 19. April 2006
Veröffentlichung: 9. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI
SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Industries Corporation

Japanisches Industrieunternehmen, Ursprungsgesellschaft des Toyota-Konzerns, fertigt Textilmaschinen, Gabelstapler, Fahrzeugmotoren und Automobilkomponenten.

3.453 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von