Sheet-like underfill material and semiconductor device manufacturing method

WO2006118033 Art A1 9. November 2006

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006118033
Aktenzeichen: EP06732097
Anmeldetag: 19. April 2006
Veröffentlichung: 9. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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