Material for plating and use thereof

WO2006118230 Art A1 9. November 2006

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006118230
Aktenzeichen
EP06745817
Anmeldetag
28. April 2006
Veröffentlichung
9. November 2006
Rechtsraum
WO
IPC
C23C18/20B32B27/34C09D179/08H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kaneka Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen