Method of forming a shallow trench isolation structure with reduced leakage current in a semiconductor device
WO2006118673
Art A2
9. November 2006
Anmelder: ATMEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006118673
- Aktenzeichen
- EP06738569
- Anmeldetag
- 14. März 2006
- Veröffentlichung
- 9. November 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/00H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ATMEL CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Atmel
Atmel war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller für Mikrocontroller und wurde 2016 von Microchip Technology übernommen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Elektronik. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2021.
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