Blister board with enhanced heat seal characteristics

WO2006118723 Art A1 9. November 2006

Anmelder: INTERNATIONAL PAPER COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006118723
Aktenzeichen: EP06740178
Anmeldetag: 30. März 2006
Veröffentlichung: 9. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: D21H19/82D21H19/38D21H19/50D21H21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL PAPER COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 International Paper

International Paper ist ein US-amerikanischer Konzern für Papier- und Verpackungsprodukte mit Sitz in Memphis, Tennessee. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Papier- und Zellstofftechnik sowie Verpackungs- und Fördertechnik, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

426 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Papier- & Zellstofftechnik

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