Spot Heat Wirebonding

WO2006119364 Art A1 9. November 2006

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006119364
Aktenzeichen: EP06769981
Anmeldetag: 3. Mai 2006
Veröffentlichung: 9. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B23K31/00B23D31/02B23K37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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