Halbleiterchips für Tag-Anwendungen, Vorrichtungen zur Montage Dieser Halbleiterchips und Montageverfahren

WO2006119724 Art A1 16. November 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006119724
Aktenzeichen: EP06742268
Anmeldetag: 26. April 2006
Veröffentlichung: 16. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/04H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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