Semiconductor device fabricating method

WO2006120722 Art A1 16. November 2006

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006120722
Aktenzeichen: EP05736707
Anmeldetag: 2. Mai 2005
Veröffentlichung: 16. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPCON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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