Semiconductor device having elemental device part and method for manufacturing same

WO2006120886 Art A1 16. November 2006

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006120886
Aktenzeichen: EP06745633
Anmeldetag: 25. April 2006
Veröffentlichung: 16. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L29/84G01P15/08G01P15/125

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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