Substrate loading/unloading device and substrate loading/unloading method

WO2006123402 Art A1 23. November 2006

Anmelder: Hirata Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006123402
Aktenzeichen: EP05741547
Anmeldetag: 17. Mai 2005
Veröffentlichung: 23. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B65G49/06H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hirata Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hirata

Hirata ist ein japanischer Hersteller von Automatisierungs- und Fertigungsanlagen, unter anderem für die Elektronik- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Werkzeug- und Fertigungstechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Titel betreffen Pressvorrichtungen und Produktionsverfahren für Displayeinheiten.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von