Polishing pad, process for producing the same, and process for producing semiconductor device using said polishing pad

WO2006123463 Art A1 23. November 2006

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006123463
Aktenzeichen: EP06714593
Anmeldetag: 24. Februar 2006
Veröffentlichung: 23. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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