Honeycomb Structure Body
WO2006126278
Art A1
30. November 2006
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006126278
- Aktenzeichen
- EP05743598
- Anmeldetag
- 27. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 30. November 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01D39/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
1.571 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.