Method for detecting polishing end in cmp polishing device, cmp polishing device, and semiconductor device manufacturing method

WO2006126420 Art A1 30. November 2006

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006126420
Aktenzeichen: EP06746416
Anmeldetag: 16. Mai 2006
Veröffentlichung: 30. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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