Thermally conductive composite sheet and method for manufacturing electronic component assembly using same

WO2006126582 Art A1 30. November 2006

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006126582
Aktenzeichen: EP06756546
Anmeldetag: 24. Mai 2006
Veröffentlichung: 30. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B32B9/00B32B27/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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