Silicon accelerometer chip design for size and thermal distortion reduction and process simplification
WO2006127777
Art A1
30. November 2006
Anmelder: Northrop Grumman Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006127777
- Aktenzeichen
- EP06771029
- Anmeldetag
- 24. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 30. November 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01P15/125G01P1/02G01P15/13G01P15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Northrop Grumman Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northrop Grumman
US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.
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