Deposition of tensile and compressive stressed materials
WO2006127894
Art A2
30. November 2006
Anmelder: Albright, John, Stern, Lewis, Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006127894
- Aktenzeichen
- EP06771158
- Anmeldetag
- 22. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 30. November 2006
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Albright, John
Stern, Lewis
Applied Materials, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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