Wafer-level, polymer-based encapsulation for microstructure devices

WO2006128028 Art A2 30. November 2006

Anmelder: The Regents of the University of Michigan 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006128028
Aktenzeichen: EP06771348
Anmeldetag: 25. Mai 2006
Veröffentlichung: 30. November 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Regents of the University of Michigan
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 The Regents of the University of Michigan

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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