Thermoplast-Duroplast-Verbund und Verfahren zum Verbinden eines Thermoplastischen Materials mit einem Duroplastischen Material
WO2006128413
Art A1
7. Dezember 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006128413
- Aktenzeichen
- EP06742267
- Anmeldetag
- 26. April 2006
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/12B32B7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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