Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

WO2006129343 Art A1 7. Dezember 2006

Anmelder: Spansion Japan Limited, Spansion LLC 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006129343
Aktenzeichen: EP05743705
Anmeldetag: 30. Mai 2005
Veröffentlichung: 7. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Spansion Japan Limited
Spansion LLC
Land: 🇯🇵 Japan

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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