Photosensitive resin composition, photosensitive element employing the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board
WO2006129469
Art A1
7. Dezember 2006
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd., Rhodia Nicca, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006129469
- Aktenzeichen
- EP06746395
- Anmeldetag
- 15. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027G03F7/033H05K3/06H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
Rhodia Nicca, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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