Encapsulating resin composition for preapplication, semiconductor device made with the same, and process for producing the same

WO2006129630 Art A1 7. Dezember 2006

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006129630
Aktenzeichen: EP06756718
Anmeldetag: 30. Mai 2006
Veröffentlichung: 7. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40H01L21/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von