Mold for wiring substrate formation and process for producing the same, wiring substrate and process for producing the same, process for producing multilayered laminated wiring substrate and method for viahole formation

WO2006129734 Art A1 7. Dezember 2006

Anmelder: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006129734
Aktenzeichen: EP06756853
Anmeldetag: 31. Mai 2006
Veröffentlichung: 7. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/10H05K1/11H05K3/18H05K3/40H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining and Smelting

Mitsui Mining and Smelting ist ein japanisches Unternehmen der Mitsui Gruppe für Metallverarbeitung und elektronische Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie, mit einem Schwerpunkt auf Katalysatoren zur Abgasreinigung. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

357 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von