Method of surface modification of polyimide film using ethyleneimines coupling agent, manufacturing method of flexible copper clad laminate and its product thereby
WO2006129922
Art A1
7. Dezember 2006
Anmelder: KOREA RESEARCH INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006129922
- Aktenzeichen
- EP06768516
- Anmeldetag
- 18. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA RESEARCH INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Research Institute of Chemical Technology
Südkoreanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Daejeon, tätig in der Entwicklung von Chemikalien, Materialien und Verfahrenstechnik.
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