Transfer apparatus, transfer method, peeling apparatus, peeling method, adhering apparatus and adhering method

WO2006132077 Art A1 14. Dezember 2006

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006132077
Aktenzeichen: EP06746718
Anmeldetag: 23. Mai 2006
Veröffentlichung: 14. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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