Method for forming metal film and metal wiring pattern, foundation composition for formation of metal film and metal wiring pattern, and metal film

WO2006132241 Art A1 14. Dezember 2006

Anmelder: OMRON CORPORATION, Nawafune, Hidemi 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006132241
Aktenzeichen: EP06757062
Anmeldetag: 6. Juni 2006
Veröffentlichung: 14. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/30C08J7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OMRON CORPORATION
Nawafune, Hidemi
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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