Sealing structure of vacuum device

WO2006132274 Art A1 14. Dezember 2006

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006132274
Aktenzeichen: EP06757136
Anmeldetag: 7. Juni 2006
Veröffentlichung: 14. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44F16J15/10H01L21/22H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von