Improvement in plating of brazed rf connectors for t/r modules

WO2006132644 Art A2 14. Dezember 2006

Anmelder: NORTHROP GRUMMAN CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006132644
Aktenzeichen: EP05857884
Anmeldetag: 30. Juni 2005
Veröffentlichung: 14. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/73

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NORTHROP GRUMMAN CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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