Substrate Support

WO2006132878 Art A2 14. Dezember 2006

Anmelder: Applied Materials, Inc., Smith, Jacob, Tam, Alexander, Iyer, Suryanarayanan R., Seutter, Sean, Tran, Binh, Merry, Nir, Brailove, Adam, Shydo Jr., Robert, Andrews, Robert, Roberts, Frank, Smick, Theodore, Ryding, Geoffrey, APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006132878
Aktenzeichen
EP06760586
Anmeldetag
31. Mai 2006
Veröffentlichung
14. Dezember 2006
Rechtsraum
WO
IPC
C23C16/458
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Applied Materials, Inc.
Smith, Jacob
Tam, Alexander
Iyer, Suryanarayanan R.
Seutter, Sean
Tran, Binh
Merry, Nir
Brailove, Adam
Shydo Jr., Robert
Andrews, Robert
Roberts, Frank
Smick, Theodore
Ryding, Geoffrey
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen