Substrate Support
WO2006132878
Art A2
14. Dezember 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc., Smith, Jacob, Tam, Alexander, Iyer, Suryanarayanan R., Seutter, Sean, Tran, Binh, Merry, Nir, Brailove, Adam, Shydo Jr., Robert, Andrews, Robert, Roberts, Frank, Smick, Theodore, Ryding, Geoffrey, APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006132878
- Aktenzeichen
- EP06760586
- Anmeldetag
- 31. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/458
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Smith, Jacob
Tam, Alexander
Iyer, Suryanarayanan R.
Seutter, Sean
Tran, Binh
Merry, Nir
Brailove, Adam
Shydo Jr., Robert
Andrews, Robert
Roberts, Frank
Smick, Theodore
Ryding, Geoffrey
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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