Carbon Nanotube Interconnect Contacts
WO2006133318
Art A1
14. Dezember 2006
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006133318
- Aktenzeichen
- EP06772467
- Anmeldetag
- 6. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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