Halbleiterleistungsbauteilstapel in Flachleitertechnik mit Oberflächenmontierbaren Aussenkontakten und ein Verfahren zur Herstellung Desselben

WO2006133664 Art A1 21. Dezember 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006133664
Aktenzeichen: EP06742269
Anmeldetag: 26. April 2006
Veröffentlichung: 21. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/11H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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