Thin film measuring apparatus, thin film measuring method and thin film manufacturing method
WO2006134662
Art A1
21. Dezember 2006
Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006134662
- Aktenzeichen
- EP05750961
- Anmeldetag
- 17. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66G01B7/02G01B15/02G01N23/225
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOPCON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
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