Liquid curable resin composition for adhesive
WO2006134964
Art A1
21. Dezember 2006
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006134964
- Aktenzeichen
- EP06766689
- Anmeldetag
- 14. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/14C08F290/06C08F290/14C08G18/67C09J4/02C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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