Method and apparatus for applying external coating to grid array packages for increased reliability and performance

WO2006135663 Art A1 21. Dezember 2006

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006135663
Aktenzeichen: EP06784661
Anmeldetag: 8. Juni 2006
Veröffentlichung: 21. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honeywell International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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