Vorrichtung für die Sukzessive Beschichtung mehrerer Substrate
WO2006136187
Art A1
28. Dezember 2006
Anmelder: Applied Materials GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006136187
- Aktenzeichen
- EP05754313
- Anmeldetag
- 22. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/56B65G49/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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