Semiconductor device and manufacturing method thereof

WO2006137437 Art A1 28. Dezember 2006

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006137437
Aktenzeichen: EP06767066
Anmeldetag: 21. Juni 2006
Veröffentlichung: 28. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/8238H01L27/092

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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